numurs daļa : TFM-113-02-L-DH
apraksts : CONN HEADER SMD R/A 26POS 1.27MM
Savienotāja tips : Header
Piķis - pārošanās : 0.050" (1.27mm)
Starp rindām - pārošanās : 0.050" (1.27mm)
Iekrauto pozīciju skaits : All
Stils : Board to Board or Cable
Apšuvums : Shrouded - 4 Wall
Montāžas tips : Surface Mount, Right Angle
Stiprinājuma tips : Push-Pull
Kontakta garums - pārošanās : 0.150" (3.81mm)
Kontakta garums - ziņa : -
Kopējais kontakta garums : -
Izolācijas augstums : 0.225" (5.72mm)
Sazinieties ar Shape : Square
Sazinieties ar Finish - pārošanos : Gold
Sazinieties ar finiša biezumu - pārošanās : 10.0µin (0.25µm)
Sazinieties ar Finish - Post : Tin
Kontaktpersonas materiāls : Phosphor Bronze
Izolācijas materiāls : Liquid Crystal Polymer (LCP)
Darbības temperatūra : -55°C ~ 125°C
Aizsardzība pret iekļūšanu : -
Materiālais uzliesmojamības vērtējums : UL94 V-0
Pašreizējais vērtējums : 2.9A per Contact
Sprieguma vērtējums : 275VAC
stāvoklis : Jauns un oriģināls
kvalitātes garantiju : 365 dienas garantija
Stock Resursu : Franšīzes Izplatītājs / Ražotājs Direct
Izcelsmes valsts : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI