HW-03-09-T-S-350-SM Datu lapas
specifikācijas HW-03-09-T-S-350-SM
numurs daļa : HW-03-09-T-S-350-SM
ražotājs : Samtec Inc.
apraksts : CONN HDR 3POS 0.1 STACK SMD TIN
sērija : Flex Stack, HW
Daļas statuss : Active
Pozīciju skaits : 3
Piķis : 0.100" (2.54mm)
Rindu skaits : 1
Starp rindām : -
Garums - kopējais pin : 0.665" (16.891mm)
Garums - ziņa (pārošanās) : 0.315" (8.000mm)
Garums - kaudzes augstums : 0.350" (8.890mm)
Garums - aste : -
Montāžas tips : Surface Mount
Izbeigšana : Solder
Sazināties ar Finish - Post (pārošanās) : Tin
Kontakta pabeigšanas biezums - ievietot (pārošanās) : -
Krāsa : Black
svars : -
stāvoklis : Jauns un oriģināls
kvalitātes garantiju : 365 dienas garantija
Stock Resursu : Franšīzes Izplatītājs / Ražotājs Direct
Izcelsmes valsts : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Ražotāja daļas numurs
Iekšējās Part Number
ražotājs
Īss apraksts
CONN HDR 3POS 0.1 STACK SMD TIN
RoHS Statuss
Lead bezmaksas / Saderīgs ar RoHS
Piegādes laiks
1-2 dienas
Pieejams daudzums
1087455 Pieces
Atsauces cena
Mūsu cena
- (Lūdzu, sazinieties ar mums, lai saņemtu labāku cenu: [email protected])
- AX Semiconductor ir HW-03-09-T-S-350-SM noliktavā pārdot.
- Piegāde iespējas un piegādes laiks:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksājuma iespējas:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Saistītie produkti HW-03-09-T-S-350-SM Samtec Inc.
| numurs daļa | Zīmols | apraksts | Nopirkt |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA | ||
| Microchip Technology | IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 5NS 176TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 96MC 5.5NS 100TQFP |