HSE-B1711-057 Datu lapas
specifikācijas HSE-B1711-057
numurs daļa : HSE-B1711-057
ražotājs : CUI Inc.
apraksts : HEAT SINK EXTRUSION TO-220 25
sērija : HSE
Daļas statuss : Active
Veids : Board Level
Iepakojums atdzesēts : TO-220
Piestiprināšanas metode : Bolt On
Forma : Rectangular, Fins
Garums : 0.984" (25.00mm)
Platums : 0.625" (16.00mm)
Diametrs : -
Augstums no pamatnes (fin augstums) : 0.354" (9.00mm)
Jaudas izkliede @ Temperatūras paaugstināšanās : 3.1W @ 75°C
Siltumizturība @ Piespiedu gaisa plūsma : 7.07°C/W @ 200 LFM
Siltumizturība @ Dabīga : 24.19°C/W
Materiāls : Aluminum Alloy
Materiāla apdare : Black Anodized
svars : -
stāvoklis : Jauns un oriģināls
kvalitātes garantiju : 365 dienas garantija
Stock Resursu : Franšīzes Izplatītājs / Ražotājs Direct
Izcelsmes valsts : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Ražotāja daļas numurs
Iekšējās Part Number
ražotājs
Īss apraksts
HEAT SINK EXTRUSION TO-220 25
RoHS Statuss
Lead bezmaksas / Saderīgs ar RoHS
Piegādes laiks
1-2 dienas
Pieejams daudzums
1697295 Pieces
Atsauces cena
Mūsu cena
- (Lūdzu, sazinieties ar mums, lai saņemtu labāku cenu: [email protected])
- AX Semiconductor ir HSE-B1711-057 noliktavā pārdot.
- Piegāde iespējas un piegādes laiks:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksājuma iespējas:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Saistītie produkti HSE-B1711-057 CUI Inc.
| numurs daļa | Zīmols | apraksts | Nopirkt |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 96MC 5.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 10NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 324BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 5NS 256FTBGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |