HS13 Datu lapas
specifikācijas HS13
numurs daļa : HS13
ražotājs : Apex Microtechnology
apraksts : HEATSINK TO3
sērija : Apex Precision Power®
Daļas statuss : Active
Veids : Board Level, Extrusion
Iepakojums atdzesēts : TO-3
Piestiprināšanas metode : Bolt On
Forma : Rectangular, Fins
Garums : 5.421" (139.70mm)
Platums : 4.812" (122.22mm)
Diametrs : -
Augstums no pamatnes (fin augstums) : 1.310" (33.27mm)
Jaudas izkliede @ Temperatūras paaugstināšanās : -
Siltumizturība @ Piespiedu gaisa plūsma : 0.40°C/W @ 800 LFM
Siltumizturība @ Dabīga : 1.48°C/W
Materiāls : Aluminum
Materiāla apdare : Black Anodized
svars : -
stāvoklis : Jauns un oriģināls
kvalitātes garantiju : 365 dienas garantija
Stock Resursu : Franšīzes Izplatītājs / Ražotājs Direct
Izcelsmes valsts : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Ražotāja daļas numurs
Iekšējās Part Number
AX-HS13
ražotājs
Īss apraksts
HEATSINK TO3
RoHS Statuss
Lead bezmaksas / Saderīgs ar RoHS
Piegādes laiks
1-2 dienas
Pieejams daudzums
9552 Pieces
Atsauces cena
Mūsu cena
- (Lūdzu, sazinieties ar mums, lai saņemtu labāku cenu: [email protected])
- AX Semiconductor ir HS13 noliktavā pārdot.
- Piegāde iespējas un piegādes laiks:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksājuma iespējas:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Saistītie produkti HS13 Apex Microtechnology
| numurs daļa | Zīmols | apraksts | Nopirkt |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 256MC 5.5NS 100FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 5NS 256FTBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA | ||
| Microchip Technology | IC CPLD QTR PWR 25NS OTP 44PLCC | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 5NS 256FTBGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP |