DC0025/01-TI900-0.12-2A PDF datu Lejupielādēt - THERM PAD 36.83MMX21.29MM W/ADH

numurs daļa : DC0025/01-TI900-0.12-2A

ražotājs : t-Global Technology

apraksts : THERM PAD 36.83MMX21.29MM W/ADH

sērija : Ti900

Daļas statuss : Active

Lietošana : SIP

Veids : Die-Cut Pad, Sheet

Forma : Rectangular

Kontūra : 36.83mm x 21.29mm

Biezums : 0.0050" (0.127mm)

Materiāls : Silicone

Līme : Adhesive - Both Sides

Atpakaļ, pārvadātājs : Viscose

Krāsa : White

Siltumizturība : -

Siltumvadītspēja : 1.8 W/m-K

svars : -

stāvoklis : Jauns un oriģināls

kvalitātes garantiju : 365 dienas garantija

Stock Resursu : Franšīzes Izplatītājs / Ražotājs Direct

Izcelsmes valsts : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI

Ražotāja daļas numurs

Iekšējās Part Number

ražotājs

Īss apraksts

THERM PAD 36.83MMX21.29MM W/ADH

RoHS Statuss

Lead bezmaksas / Saderīgs ar RoHS

Piegādes laiks

1-2 dienas

Pieejams daudzums

299745 Pieces

Atsauces cena

~~USD 0~~

Mūsu cena

- (Lūdzu, sazinieties ar mums, lai saņemtu labāku cenu: [email protected])

AX Semiconductor ir DC0025/01-TI900-0.12-2A noliktavā pārdot.

Piegāde iespējas un piegādes laiks:: DHL: 2-3 days.; FEDEX: 2-3 days.; UPS: 2-4 days.; TNT: 3-5 days.; EMS: 5-8 days.; Normal Post: 10-15 days.

Maksājuma iespējas:: Paypal (Credit Card); Bank Transfer (Wire Transfer); Western Union; MoneyGram

numurs daļa	Zīmols	apraksts
XC2C512-10FT256I	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA
XC2C384-7FGG324C	Xilinx Inc.	IC CPLD 384MC 7.1NS 324FBGA
XCR3384XL-12TQG144C	Xilinx Inc.	IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP
M4A5-256/128-7YNC	Lattice Semiconductor Corporation	IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP
XCR3512XL-12FT256C	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA
XC2C512-10PQG208C	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP
EPM7128AETC144-5	Intel	IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP
EPM7064AEFC100-4	Intel	IC CPLD 64MC 4.5NS 100FBGA
EPM7512AEFI256-10N	Intel	IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA
ISPLSI 1016E-80LTN44I	Lattice Semiconductor Corporation	IC CPLD 64MC 15NS 44TQFP

DC0025/01-TI900-0.12-2A Datu lapas