COH-3114LVC-200-10 Datu lapas
specifikācijas COH-3114LVC-200-10
numurs daļa :
COH-3114LVC-200-10
ražotājs :
Taica North America Corporation
apraksts :
THERMAL INTERFACE PAD GAP PAD
sērija :
aGEL™ COH
Daļas statuss :
Active
Lietošana :
-
Veids :
Gel Pad, Sheet
Forma :
Square
Kontūra :
200.00mm x 200.00mm
Biezums :
0.0390" (0.991mm)
Materiāls :
Silicone Gel
Līme :
Tacky - Both Sides
Atpakaļ, pārvadātājs :
-
Krāsa :
Gray
Siltumizturība :
-
Siltumvadītspēja :
8.2 W/m-K
svars :
-
stāvoklis :
Jauns un oriģināls
kvalitātes garantiju :
365 dienas garantija
Stock Resursu :
Franšīzes Izplatītājs / Ražotājs Direct
Izcelsmes valsts :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Ražotāja daļas numurs
Iekšējās Part Number
ražotājs
Īss apraksts
THERMAL INTERFACE PAD GAP PAD
RoHS Statuss
Lead bezmaksas / Saderīgs ar RoHS
Piegādes laiks
1-2 dienas
Pieejams daudzums
13504 Pieces
Atsauces cena
Mūsu cena
- (Lūdzu, sazinieties ar mums, lai saņemtu labāku cenu: [email protected])
- AX Semiconductor ir COH-3114LVC-200-10 noliktavā pārdot.
- Piegāde iespējas un piegādes laiks:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksājuma iespējas:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Saistītie produkti COH-3114LVC-200-10 Taica North America Corporation
| numurs daļa | Zīmols | apraksts | Nopirkt |
|---|---|---|---|
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 7NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9NS 208QFP |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 256MC 10NS 208QFP |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9NS 324BGA |