ATS-53170R-C1-R0 Datu lapas
specifikācijas ATS-53170R-C1-R0
numurs daļa : ATS-53170R-C1-R0
ražotājs : Advanced Thermal Solutions Inc.
apraksts : HEAT SINK 17MM X 17MM X 19.5MM
sērija : maxiGRIP
Daļas statuss : Active
Veids : Top Mount
Iepakojums atdzesēts : BGA
Piestiprināšanas metode : Clip, Thermal Material
Forma : Square, Fins
Garums : 0.669" (17.00mm)
Platums : 0.669" (17.00mm)
Diametrs : -
Augstums no pamatnes (fin augstums) : 0.768" (19.50mm)
Jaudas izkliede @ Temperatūras paaugstināšanās : -
Siltumizturība @ Piespiedu gaisa plūsma : 9.30°C/W @ 200 LFM
Siltumizturība @ Dabīga : -
Materiāls : Aluminum
Materiāla apdare : Black Anodized
svars : -
stāvoklis : Jauns un oriģināls
kvalitātes garantiju : 365 dienas garantija
Stock Resursu : Franšīzes Izplatītājs / Ražotājs Direct
Izcelsmes valsts : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Ražotāja daļas numurs
Iekšējās Part Number
ražotājs
Īss apraksts
HEAT SINK 17MM X 17MM X 19.5MM
RoHS Statuss
Lead bezmaksas / Saderīgs ar RoHS
Piegādes laiks
1-2 dienas
Pieejams daudzums
49260 Pieces
Atsauces cena
Mūsu cena
- (Lūdzu, sazinieties ar mums, lai saņemtu labāku cenu: [email protected])
- AX Semiconductor ir ATS-53170R-C1-R0 noliktavā pārdot.
- Piegāde iespējas un piegādes laiks:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksājuma iespējas:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Saistītie produkti ATS-53170R-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc.
| numurs daļa | Zīmols | apraksts | Nopirkt |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 192MC 20NS 160PGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA |