specifikācijas A17689-12

numurs daļa : A17689-12
ražotājs : Laird Technologies - Thermal Materials
apraksts : THERM PAD 457.2MMX457.2MM PINK
sērija : Tflex™ HD700
Daļas statuss : Active
Lietošana : -
Veids : Gap Filler Pad, Sheet
Forma : Square
Kontūra : 457.20mm x 457.20mm
Biezums : 0.120" (3.05mm)
Materiāls : Silicone Elastomer
Līme : Tacky - One Side
Atpakaļ, pārvadātājs : -
Krāsa : Pink
Siltumizturība : -
Siltumvadītspēja : 5.0 W/m-K
svars : -
stāvoklis : Jauns un oriģināls
kvalitātes garantiju : 365 dienas garantija
Stock Resursu : Franšīzes Izplatītājs / Ražotājs Direct
Izcelsmes valsts : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Ražotāja daļas numurs
Iekšējās Part Number
Īss apraksts
THERM PAD 457.2MMX457.2MM PINK
RoHS Statuss
Lead bezmaksas / Saderīgs ar RoHS
Piegādes laiks
1-2 dienas
Pieejams daudzums
9026 Pieces
Atsauces cena
USD 0
Mūsu cena
- (Lūdzu, sazinieties ar mums, lai saņemtu labāku cenu: [email protected])

AX Semiconductor ir A17689-12 noliktavā pārdot.
Piegāde iespējas un piegādes laiks:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Maksājuma iespējas:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Saistītie produkti A17689-12 Laird Technologies - Thermal Materials

numurs daļa Zīmols apraksts Nopirkt

EPM7256AEFI100-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA

EPM2210GF324C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

M4A5-192/96-6VNC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 192MC 6NS 144TQFP

EPM7192EGI160-20

Intel

IC CPLD 192MC 20NS 160PGA

EPM7128AEFI100-7

Intel

IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA

XCR3512XL-12PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

XCR3512XL-10FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA

EPM7512AEFC256-7

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA

XCR3384XL-12TQ144I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP

ISPLSI 1016E-80LTN44I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 64MC 15NS 44TQFP