321127B00000 Datu lapas
specifikācijas 321127B00000
numurs daļa : 321127B00000
ražotājs : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
apraksts : BOARD LEVEL HEAT SINK
sērija : -
Daļas statuss : Active
Veids : Top Mount
Iepakojums atdzesēts : TO-5
Piestiprināšanas metode : Threaded Coupling
Forma : Cylindrical
Garums : -
Platums : -
Diametrs : 0.625" (15.88mm) OD
Augstums no pamatnes (fin augstums) : -
Jaudas izkliede @ Temperatūras paaugstināšanās : 1.4W @ 70°C
Siltumizturība @ Piespiedu gaisa plūsma : 25.00°C/W @ 200 LFM
Siltumizturība @ Dabīga : 54.00°C/W
Materiāls : Aluminum
Materiāla apdare : Black Anodized
svars : -
stāvoklis : Jauns un oriģināls
kvalitātes garantiju : 365 dienas garantija
Stock Resursu : Franšīzes Izplatītājs / Ražotājs Direct
Izcelsmes valsts : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Ražotāja daļas numurs
Iekšējās Part Number
AX-321127B00000
Īss apraksts
BOARD LEVEL HEAT SINK
RoHS Statuss
Lead bezmaksas / Saderīgs ar RoHS
Piegādes laiks
1-2 dienas
Pieejams daudzums
108790 Pieces
Atsauces cena
Mūsu cena
- (Lūdzu, sazinieties ar mums, lai saņemtu labāku cenu: [email protected])
- AX Semiconductor ir 321127B00000 noliktavā pārdot.
- Piegāde iespējas un piegādes laiks:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksājuma iespējas:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Saistītie produkti 321127B00000 Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
| numurs daļa | Zīmols | apraksts | Nopirkt |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 10NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA | ||
| Microchip Technology | IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC |